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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-02 22:24:48 来源:黄雀在后网 作者:黄淑惠 点击:914次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:何以奇
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